道氏技术董秘回复： 公司目前未涉及芯片领域，公司陶瓷材料产品主要为陶瓷墨水和陶瓷釉料，下游为建筑陶瓷行业

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道氏技术(300409)09月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者： 请问董秘 公司有没芯片领域的合作，公司在房地产陶瓷业务怎么样，占比多少，

道氏技术董秘：尊敬的投资者，您好！ 公司目前未涉及芯片领域，公司陶瓷材料产品主要为陶瓷墨水和陶瓷釉料，下游为建筑陶瓷行业。根据2023年半年度报告，陶瓷板块占公司总营收的16.44%。感谢您的关注 ！